Homeटेक्नॉलॉजीआयफोन 17 मालिका ऍपलच्या स्वतःच्या वाय-फाय आणि ब्लूटूथ चिप्ससह सुसज्ज असेल: मिंग-ची...

आयफोन 17 मालिका ऍपलच्या स्वतःच्या वाय-फाय आणि ब्लूटूथ चिप्ससह सुसज्ज असेल: मिंग-ची कुओ

TF सिक्युरिटीज इंटरनॅशनल विश्लेषक मिंग-ची कुओ यांनी सामायिक केलेल्या तपशीलानुसार Apple आयफोन 17 मालिका स्वतःच्या वाय-फाय आणि ब्लूटूथ चिपसह सुसज्ज करू शकते. कंपनी आपल्या स्मार्टफोनसाठी अधिक घटक विकसित करण्यावर काम करत आहे, ज्यामुळे ब्रॉडकॉम सारख्या विद्यमान पुरवठादारांवरील अवलंबित्व कमी होण्यास मदत होईल. दरम्यान, ऍपलला त्याच्या इन-हाऊस वाय-फाय आणि ब्लूटूथ चिप्स तसेच त्याची कथित 5G चिप समाकलित करण्यासाठी देखील सूचित केले गेले आहे — ज्याचा iPhone SE 4 वर पदार्पण होण्याची अपेक्षा आहे — H2 2025 पासून अधिक उत्पादनांमध्ये.

Apple च्या इन-हाउस वाय-फाय आणि ब्लूटूथ चिप आयफोन 17 मालिकेत पदार्पण करू शकतात

X (पूर्वीचे ट्विटर) वरील एका पोस्टमध्ये, कुओ राज्ये Apple कंपनीच्या उपकरणांवर वाय-फाय आणि ब्लूटूथ कनेक्टिव्हिटी सक्षम करणाऱ्या 300 दशलक्ष चिप्ससाठी “ब्रॉडकॉमवरील आपले अवलंबन वेगाने कमी करण्याचा” विचार करत आहे. असे करण्यासाठी, विश्लेषकाच्या म्हणण्यानुसार, कंपनी आयफोन 17 मालिकेपासून सुरू होणाऱ्या आगामी उत्पादनांवर स्वतःच्या चिप्सचा वापर करण्यास सुरवात करेल.

कूओचा दावा आहे की Apple च्या इन-हाउस वाय-फाय आणि ब्लूटूथ चिप TSMC च्या N7 (7nm) प्रक्रियेवर तयार केल्या जातील आणि नवीनतम Wi-Fi 7 कम्युनिकेशन प्रोटोकॉलसाठी समर्थन प्रदान करेल. आयफोन 17 मालिका – सप्टेंबरमध्ये अनावरण केलेल्या iPhone 16 लाइनअपचा उत्तराधिकारी – Apple च्या चिप वैशिष्ट्यीकृत करणारी पहिली असल्याचे म्हटले जाते, कंपनी स्वतःच्या चिपसह नवीन उपकरणे देखील सादर करेल.

Apple कडून 2025 मध्ये येण्याची अपेक्षा असलेली ही एकमेव इन-हाऊस चिप नाही. कंपनी Apple 5G मॉडेमसह चौथ्या पिढीचे iPhone SE मॉडेल लॉन्च करण्याची योजना आखत आहे आणि Kuo म्हणते की त्यात Wi- साठी ब्रॉडकॉम चिप असेल. फाय आणि ब्लूटूथ कनेक्टिव्हिटी.

Apple 2025 च्या उत्तरार्धात कथित iPhone 17 मालिकेसह नवीन उपकरणे लॉन्च करेल अशी अपेक्षा आहे. हे हँडसेट नवीन इन-हाउस वाय-फाय आणि ब्लूटूथ चिपसह सुसज्ज असतील, परंतु नवीन 5G मॉडेम वैशिष्ट्यीकृत करणार नाहीत.

विश्लेषक देखील जोडते Apple च्या वाय-फाय आणि ब्लूटूथ चिप तसेच आगामी 5G चिप वेगळ्या आहेत आणि वेगवेगळ्या TSMC प्रक्रिया वापरून तयार केल्या जातात, याचा अर्थ चिप्स एकत्रित करण्याचे वेळापत्रक ओव्हरलॅप होऊ शकते. कुओचा दावा आहे की ऍपलने पुढील तीन वर्षांमध्ये जवळजवळ सर्व उत्पादने स्वतःच्या चिप्ससह सुसज्ज करण्याची योजना आखली आहे.

Source link

RELATED ARTICLES
- Advertisment -

Most Popular

सर्व गोष्टी चीज आवडतात? ही झटपट मिरची चीज डोसा आपला नवीन आवडता असेल

चीजमध्ये काही चव अधिक चांगली बनवण्याची शक्ती आहे, बॉलिवूड नाही का? हे एक सँडविच, बर्गर, पिझ्झा किंवा कदाचित कढीपत्ता आहे, हे त्वरित त्यास आणखी...

सर्व गोष्टी चीज आवडतात? ही झटपट मिरची चीज डोसा आपला नवीन आवडता असेल

चीजमध्ये काही चव अधिक चांगली बनवण्याची शक्ती आहे, बॉलिवूड नाही का? हे एक सँडविच, बर्गर, पिझ्झा किंवा कदाचित कढीपत्ता आहे, हे त्वरित त्यास आणखी...
error: Content is protected !!